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物聯網萬億市場開啟,中美芯片企業側重有何不同?

2019-11-13 09:03 互聯網

導讀:隨著 5G 的商用,業界均已認識到了物聯網的萬億市場即將開啟,而對于這一市場中美芯片企業也已展開布局,對于這一市場,柏銘科技認為中美芯片企業各有優勢,美國芯片企業高通等擁有技術領先優勢,而中國芯片企業則擁有成本優勢。

中國芯片企業華為海思、紫光展銳和聯發科等在智能手機市場占有一席之地,除了華為海思依靠自己兄弟企業華為手機的支持在高端手機市場占有一席之地之外,紫光展銳、聯發科都是依靠成本優勢在中低端手機市場贏得了自己的空間。

進入物聯網市場也是類似,在更關注超低成本的 NB-IOT 領域,據三大運營商公布的數據 IOT 連接數已超過七億,而這些芯片大部分都是由中國芯片企業提供,這主要是因為這個領域尤其看重成本優勢,而紫光展銳提供的芯片價格低至 3 美元,超低的價格卻又能提供完整的功能讓它備受國內企業歡迎。

美國高通與中國芯片企業有所不同,它多年來的經營模式是出售高技術芯片,同時其又擁有諸多獨有專利,依靠這些芯片獲取巨額的專利費,以這種方式其一套芯片方案從硬件和專利費中可獲取數十美元的收入,從中獲取豐厚的利潤,同時依托于這些利潤繼續鞏固自己在行業中的領導地位。

正是基于高通的這種經營策略,它一直以來都注重高技術研發,針對物聯網市場它持續深入自動駕駛等行業,同時收購 RF360 等射頻企業,努力研發超高可靠度和超低時延的技術,以滿足自動駕駛等領域對高精尖技術的要求,畢竟這些行業牽涉到消費者的生命安全,愿意付出高額的價格來確保這些要素的實現,同時搭載這些芯片的汽車等產品也屬于高價值產品,可以承受得起高通芯片方案的高價格。

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物聯網市場是一個超大規模的市場,對多種多樣的芯片都有需求,這就為各有優勢的中美芯片企業提供了機會。對于中國芯片企業來說,它們大多數當下的技術研發能力有限,中國最大的芯片制造企業中芯國際的制造工藝也落后于臺積電和三星大約兩代,中國芯片企業應該認清這個現實。

基于這個現實,中國的芯片企業應該繼續夯實在中低端物聯網芯片市場的地位,在持續獲得收入的情況下加強研發,逐漸向中高端市場拓展。這個其實也是如今在手機芯片市場已與高通比肩的華為海思所走過的道路,記得十多年前華為海思才剛研發出 WCMDA 基帶,然后在十年前才研發出手機芯片,又花了 5 年時間才研發出完美的麒麟 920,然后才達到今天的高度,可見做芯片是需要一步一個腳印的走過來的。

對于中國的芯片制造業來說同樣如此,在 2000 年中芯國際創立的時候,中國在芯片制造行業還基本一窮二白,然而經過近 20 年的發展,如今中芯國際在技術上已進入第二陣營,或許再過五年將有機會與臺積電和三星比肩,而這一切同樣需要中國芯片設計企業與中芯國際共同努力,共同進步。

對于美國芯片企業來說,中國龐大的市場同樣為它們提供了巨大的機會,物聯網行業的爆發性增長對高端芯片有巨大需求,高通將可趁機在中國市場掘金,畢竟它的技術優勢依然領先;隨著物聯網市場的發展,數據量暴增,數據中心需要大規模擴張,在服務器芯片市場占據領導地位的 Intel 可望因此獲益,近兩年來 Intel 的增長主要就是依靠服務芯片,顯示出數據中心擴張正為它帶來巨大的機會。

中國已是全球最大的制造企業,中國也是全球最大的芯片賣家,占全球芯片采購量的一半,隨著物聯網時代的到來,中國對芯片的需求必然會進一步增長,而中美芯片企業的互補可以讓各方獲益,最終達至供應。


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